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半導體前處理
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HC150SE可編程程控勻膠機是在高速旋轉的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數而不同，也和旋轉速度及時間有關。
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